描述
MECHREVO
機械革命 無界15XPA 高效輕薄筆記型電腦
AMD Ryzen™ 7 H 255 平台 | 雙 SO-DIMM 可擴充記憶體 | ACD 面鋁合金質感機身
高效能處理器Ryzen™ 7 H 255 (Turbo 65W)
15.3吋 120Hz 螢幕2.5K 100% sRGB (400nit)
記憶體與硬碟擴充雙插槽最高 96G / 雙 M.2 PCIe 4.0
長效續航與快充80Wh 大電池 / 100W PD 快充
⚡ 處理器、顯示卡與版本配置
| 機型配置版本 | 512GB 容量版 |
| 處理器 (CPU) |
AMD Ryzen™ 7 H 255 處理器（AMD 平台） 8 核心 / 16 執行緒 / 三級快取 16MB / 基頻 3.8GHz (Precision Boost 最高 4.9GHz) * CPU 功耗極限釋放最高可達 Turbo 65W |
| 顯示晶片 (GPU) | AMD 集成顯示卡（不支援外接顯示卡 / 不支援可更換顯示卡） |
| 作業系統相容性 | Windows 11 Pro |
🖥️ 顯示螢幕與音效裝置
| 螢幕規格與尺寸 | 15.3 吋 16:10 黃金比例 / TFT 霧面螢幕（BOE 京東方面板） 設計特色：91.8% 超高屏佔比 (AA區/Mylar區)，支援最大 180° 開合，非與機身一體設計。 |
| 解析度與更新率 | 2560 × 1600 高清解析度 / **120Hz** 高重新整理率。 |
| 光學與色彩素質 | 400 nit 典型高亮度 / 100% sRGB 典型廣色域 / 10bit (8+2 FRC) 色深 / 170-178° 雙邊廣可視角度 / 支援 **DC 調光技術**。 |
| 音效與視訊鏡頭 |
音效系統：內置揚聲器，支援 Nahimic 音效認證 / 內置雙數位麥克風 (D-MIC x2)。 視訊鏡頭：HD+IR Hybrid webcam 視訊鏡頭 (支援紅外線面部辨識)。 |
⚙️ 記憶體、擴充硬碟與電源續航
| 記憶體 (RAM) | 出廠預裝 **16GB (16G*1)** |
| 儲存硬碟 (SSD) | 出廠標配容量：1TB PCIe Gen4 SSD/ 512GB PCIe Gen4 SSD 擴充插槽：配備雙 M.2 PCIe 2280 NVMe SSD 插槽（預留 1 個空置插槽，均支援 PCIe x4 協定），單槽最高支援 4TB，整機最高可達 8TB (4TB × 2)。 |
| 電池容量與續航 |
4Cells 80Wh (典型值) 大容量電池（外部不可拆卸）。 續航時間：官方測試續航突破 12 小時 (>12H)。 |
🌐 周邊連接埠、通訊與外觀工藝
| 實體連介面配置 |
機身後側 (Rear)： • 1 × **USB4 (40Gbps)** 全功能介面（支援 DP1.4a 32.4Gbps 視訊輸出 + PD 快充） • 1 × HDMI v2.1 視訊輸出埠 (TMDS, 18Gbps) 機身左側 (Left)： • 1 × Type-C USB 3.2 Gen2 (10Gbps，支援 DP1.4a 32.4Gbps + PD 快充) • 1 × USB-A 2.0 (480Mbps) 介面 • 1 × 3.5mm Combo Audio 音訊接口 機身右側 (Right)： • 2 × USB-A 3.2 Gen1 (5Gbps) 介面 • 1 × Kensington Lock Nano 防盜鎖孔 |
| 網路與通訊規格 |
有線網路：RJ45 實體網埠 (支援 10/100/1000 Mb/s 千兆區域網路) 無線區域網：WiFi 6 / WiFi 6E (出貨搭配 MediaTek MT7922 無線網卡) 藍牙連接：Bluetooth 5.2 協定。 |
| 輸入與操控裝置 | RGB 可調背光鍵盤（預設系統下為水藍色背光，可透過控制台軟體調節）/ 一體式觸控板 (尺寸：121 × 73 mm)。 |
| 機身散熱結構 | 雙風扇結構 (70 × 70 × 7mm，扇葉 Ф52mm) + 2 條 D6 (Φ6mm) 散熱銅管，採用**後出風**設計。 |
| 外觀材質與尺寸重量 |
灰色金屬外觀：A 面、C 面、D 面均採用 **鋁合金質感材質**。 機身尺寸：342 × 237.82 (含 CCD 239.68) × 18.1 mm (後端最厚處 19.9 mm) 機身淨重：1.77 kg。 |