描述
厚至2mm一體化彎折鋼板（面板+頂板）
輔以大面積的精緻方格開孔
兼具散熱需求與工藝質感
2mm厚度可拆卸提手便攜移動
● 提把 裝/拆 操作皆不受內部硬體組裝影響，可隨時切換
● 提把與箱體透過無螺絲掛鉤連接緊固，拆卸後箱體無螺絲孔影響外觀
僅約20L容積，放置隨心
僅約20L容積構建，輕鬆放置於各種桌面環境
主體尺寸370mm*186mm*295mm（深/寬/高，不含提把/腳墊等突出物），以近似ITX機箱尺寸實現對於全尺寸MATX主機板以及長顯卡的相容。
*含提把/腳座等突起物尺寸為：382mm*198mm*335mm（深/寬/高）
相容於全尺寸Micro-ATX主機板
充分滿足小容積機殼組成高性能硬體系統需求
支援長達363mm高性能顯示卡
顯示卡背板至底部總容納空間為89mm，可依顯示卡厚度選擇相容的底部風扇（例如：搭配部分顯示卡，底部可能相容於12015規格風扇或不安裝風扇）
創新設計：可拆式PCI-E位元固定件，優化長顯卡安裝體驗
針對大尺寸顯示卡不易放入箱體的實際安裝情況，針對性設計了PCI-E位可拆固定條，透過形成無遮蔽的開口設計，讓長顯示卡（長度為⩼345mm時）可直接整體插入安裝，無需先進行複雜的機殼拆卸。
*普通長度顯示卡安裝無需拆卸
標配可調式顯示卡支撐架
緩解長顯示卡前端因重力下垂，可依硬體實際搭配情況選用。
安裝顯示卡支架時，機殼底部硬體可相容組合為：
● 12cm風扇x2 + 2.5吋 SSDx2
● 12cm/14cm風扇x1 + 3.5吋HDDx1
不相容硬體組合為：
● 12cm風扇x2 + 3.5吋HDDx1
可玩丨有料
支援冷排厚度≤30mm的240高性能水冷
抽拉支架即可完成安裝，有效降低在狹小空間內的硬體安裝難度。透過精確的尺寸設定，即便60mm厚度（冷排+風扇）的性能等級240一體式水冷，也可安裝於Z20內部。
可相容於≤160mm高度的高性能風冷塔式散熱器
搭配頂置12cm x2或14cm x2風扇及後置的12cm風扇，可快速排出CPU熱量。
多種硬體搭配
提供高自由度的系統構建
可選電源安裝模式
-
ATX電源豎裝模式
支援4級高度安裝
-
SFX / SFX-L電源側裝模式
此模式對水冷及顯示卡硬體均無干涉
-
SFX / SFX-L電源垂直裝置模式
需使用配件盒內SFX轉ATX轉接板
ATX電源垂直模式下，可選4級高度升降安裝（P1~P4），以適合不同的硬體搭配情形
電源長度需依其餘硬體規格選定，通常即便安裝較長顯示卡（≤363mm）情況下：
1.採用氣冷式CPU散熱器時，電源可安裝於第一級（P1），且電源長度至少可支援至15cm
2.採用水冷式CPU散熱器時，電源可安裝於第二級（P2），且電源長度至少可支援到14cm
具體可參考下方相容性對照表進行合理的硬體規劃。
Z20硬體安裝相容性對照表
支援安裝3顆2.5吋SSD
SSD可依據其餘硬體配置，選擇背部側裝或底置安裝。
底置安裝模式下，底部可同時相容於顯示卡支撐架以及12cm風扇x2或14cm風扇x1
*最大安裝數量：3顆（2顆背部側裝+1顆底置安裝）
支援底置安裝3.5吋HDD x1
●HDD標準安裝模式，相容於底部的顯示卡支撐架以及單顆12cm/14cm風扇
● HDD附加安裝模式，相容於底部安裝雙12cm風扇（不相容顯示卡支撐架）
前置I/O介面
● USB 3.2 Gen 1 Type-A 5Gbps
● 耳機&麥克風複合音訊埠
● USB 3.2 Gen 2 Type-C 10Gbps+
可組裝多達5顆散熱風扇
●頂部與底部最大可支援雙140mm風扇安裝
● 後部可安裝120mm風扇（風冷CPU散熱器狀態），如與後置水冷管產生衝突，可後置安裝92mm風扇或不安裝風扇。
貫穿式短風道維持系統高效運作
系統風扇配合外部大面積方格網孔，形成貫穿式短風道，可快速排出機殼內部CPU與GPU產生的積熱。
全面覆蓋磁吸防塵濾網
機殼主要進出風口，皆配備磁吸防塵濾網隔離環境灰塵，確保主機長久穩定運作。
*後置防塵網，可用於後置風扇為進風（為頂部冷排帶來額外冷氣流以優化CPU溫度）或後置無風扇配置
22mm深度專用背部理線通道（含3條線纜限位魔鬼氈）
通常小型機殼內很難以規劃合理的納線空間，Z20背部帶有雙理線通道，並可透過魔鬼氈對額外線纜進行限位固定，緩解理線焦慮。
前置I/O線固定魔鬼氈
主機板下方同樣附3條魔鬼氈，可對前置I/O或風扇線材進行綁定整理
